Soldadura de Estaño en Pasta BAKU BK-5051 x 50grs.

Soldadura de Estaño en Pasta BAKU BK-5051 x 50grs - Precisión y Calidad para tus Reparaciones Electrónicas

¿Buscas una soldadura en pasta de alta calidad para tus proyectos electrónicos? La Soldadura de Estaño en Pasta BAKU BK-5051 es la solución ideal para trabajos que requieren precisión y eficiencia. Diseñada especialmente para la soldadura de chips BGA, SMD y otros componentes electrónicos, esta pasta garantiza un rendimiento superior en cada aplicación.

El BAKU BK-5051 no es solo una soldadura en pasta más; es una herramienta esencial para cualquier técnico o aficionado a la electrónica que busca resultados impecables. Con su fórmula de alta calidad, esta pasta permite soldar elementos SMD, componentes de radio, cables, tubos de cobre y conectores con facilidad. Además, su aplicación es sencilla, ya sea con espátula o jeringa, y no requiere calentamiento previo ni enjuague después de soldar, lo que facilita el proceso y mejora la productividad.

Ventajas de la Soldadura de Estaño en Pasta BAKU BK-5051

• Fácil aplicación: Se puede aplicar directamente con espátula o jeringa, sin necesidad de calentamiento previo.
• Sin necesidad de enjuague: Una vez completada la soldadura, no requiere limpieza adicional, lo que ahorra tiempo y esfuerzo.
• Alto contenido de flujo: Garantiza una soldadura uniforme y de calidad en cada uso.
• Ideal para múltiples patas: Permite aplicar la pasta en varias patas simultáneamente, facilitando el trabajo en componentes complejos.

Mejora la Calidad de tus Reparaciones con BAKU BK-5051

Imagina realizar soldaduras precisas y confiables, sin preocuparte por el tiempo de preparación o la limpieza posterior. Con la Soldadura de Estaño en Pasta BAKU BK-5051, cada soldadura se realiza de manera eficiente, asegurando la durabilidad y el buen funcionamiento de tus dispositivos electrónicos. Es la elección perfecta para reparaciones de chips celulares, computadoras, tablets y otros dispositivos electrónicos.

Especificaciones Técnicas

• Aleación: Sn63/Pb37
• Micras: 25~45um
• Contenido Neto: 50g
• Temperatura de fusión: 183°C
• Aplicaciones: Reparación de chips en celulares, computadoras, tablets y electrónicos en general.
• Características adicionales: Secado rápido, fácil limpieza, casi inodora, y compatible con otras soldaduras.

¡Asegura la Precisión en tus Soldaduras!

No comprometas la calidad de tus reparaciones. y experimenta la diferencia que solo una pasta de alta calidad puede ofrecer.

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